2025年全球AI算力需求的爆发式增长，正在重塑半导体产业链格局。存储芯片领域，三星NAND闪存超预期涨价、美光宣布加码扩产，行业进入明确上行周期；CPO（共封装光学）技术伴随AI工厂建设同步回暖，成为解决算力集群高速传输瓶颈的核心方案。在两大高景气赛道的叠加效应下，同时深度布局存储芯片与CPO技术的企业，正成为市场关注的焦点。本文梳理10家核心企业的布局逻辑，解析细分赛道的产业价值与发展潜力。
德明利：存储模组龙头跨界CPO，AI服务器需求驱动业绩增长
德明利是国内企业级存储模组龙头，长期聚焦AI服务器与数据中心场景，其存储模组产品以高密度、高可靠性为核心优势。随着AI大模型训练对存储带宽和容量的需求激增，2025年上半年公司企业级存储模组订单量价齐升，营收同比增长超120%，核心业务迎来爆发式增长。
在CPO领域，公司凭借自主研发的VCSEL光芯片，成功切入400G光模块供应链，成为国内少数同时掌握存储模组与光芯片技术的企业。尽管目前CPO业务营收占比不高，但这一布局为公司打开了第二增长曲线，未来随着AI算力集群的大规模建设，光芯片业务的增长潜力将逐步释放。
产业价值分析：德明利的核心优势在于存储模组与AI场景的深度绑定，CPO布局则使其在算力基础设施领域具备更完整的产品矩阵。“存储+光模块”的协同能力，进一步提升了公司在AI服务器供应链中的地位，未来有望成为算力基础设施领域的核心供应商。
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炬光科技：激光元器件厂商双赛道布局，绑定HBM扩产红利
炬光科技主营半导体激光元器件与原材料，近两年通过技术延伸，成功切入存储芯片与CPO两大高景气赛道。在存储芯片领域，公司布局的存储芯片晶圆退火模块，精准绑定HBM和3D NAND的产能扩张需求。随着三星、SK海力士等厂商加速HBM产能建设，炬光科技的退火模块订单量持续增长，成为存储产业链中的关键环节。
在CPO领域，公司新加坡产线已建成投产，开始批量交付CPO相关光学元器件，2025年光通信业务收入同比增长超80%。其VCSEL激光芯片技术在CPO光引擎中具备核心竞争力，随着1.6T光模块的商业化落地，这一业务的增长潜力将进一步释放。
产业价值分析：炬光科技的技术护城河在于激光元器件的底层能力，该能力同时适配存储芯片制造与CPO光模块的需求。双赛道布局不仅让公司充分享受AI算力增长的红利，还通过技术复用降低了研发成本，是典型的技术驱动型企业。
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长电科技：封测龙头突破CPO技术，商业化落地提速
长电科技是全球领先的集成电路封测企业，存储芯片封测服务覆盖DRAM、NAND等全品类，2025年存储业务收入同比增长超60%，成为业绩增长的核心动力。随着AI服务器对存储密度和速度的要求提升，公司先进封装技术在存储芯片领域的应用持续深化。
在CPO领域，长电科技的硅光引擎产品已通过客户测试，实现CPO技术的商业化突破并完成交付。这一进展标志着国内封测龙头在CPO技术上已达到国际先进水平，未来随着AI算力集群的大规模部署，公司CPO业务有望快速放量。
产业价值分析：长电科技的优势在于封测技术积累与客户资源的深度绑定，CPO技术的商业化落地将进一步巩固公司在高端封测领域的领先地位。对于封测企业而言，CPO技术的突破不仅意味着新的增长点，更标志着其在算力基础设施领域的话语权得到提升。
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通富微电：存储封测头部企业，CPO技术研发取得关键突破
通富微电是国内存储封测领域的头部企业，与长鑫存储保持稳定合作并持续扩产，2025年存储封测业务收入同比增长超50%。随着长鑫存储DRAM产能的释放，公司封测订单有望持续增长。
在CPO领域，通富微电2025年上半年取得技术研发突破，相关产品通过初步可靠性测试，标志着公司在CPO封装技术上已进入实质性验证阶段。尽管距离大规模商业化还有一定距离，但这一进展为公司未来布局算力基础设施领域奠定了基础。
产业价值分析：通富微电的存储封测业务具备明确的增长确定性，CPO技术的研发突破则为公司打开了新的成长空间。这种“稳健增长+技术突破”的组合，使其在双赛道布局中具备独特优势，适合关注产业确定性的市场参与者参考。
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华天科技：先进封装领先企业，CPO技术进入英伟达供应链
华天科技在先进封装领域处于国内领先地位，存储芯片封装服务覆盖存储与AI芯片两大领域，与长鑫存储保持深度合作。2025年公司先进封装收入占比突破40%，存储芯片封装业务成为重要增长极。
在CPO领域，华天科技是国内较早掌握CPO技术的企业，已完成1.6T CPO模组试样并实现产能扩张，成功进入英伟达供应链。这一突破不仅验证了公司的技术实力，也为其带来了稳定的高端客户资源。
产业价值分析：华天科技的核心竞争力在于先进封装技术的持续迭代，CPO技术进入英伟达供应链，标志着公司在高端封装领域已具备国际竞争力。对于存储封测企业而言，打入英伟达供应链意味着技术实力得到全球顶级客户的认可，未来增长空间广阔。
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科翔股份：高阶PCB厂商切入双赛道，存储与光模块需求双驱动
科翔股份主营高密度印制电路板（PCB），近两年通过技术升级实现高阶PCB量产，产品批量应用于内存条等存储设备。随着AI服务器对存储容量的需求提升，2025年公司存储相关业务收入同比增长超70%。
在CPO领域，科翔股份的400G光模块已实现小批量交付，800G产品进入测试阶段，成功切入CPO产业链。其高频高速PCB技术在CPO光模块中具备核心应用价值，未来随着1.6T光模块的商业化，这一业务有望成为新的增长动力。
产业价值分析：科翔股份的双赛道布局，本质上是受益于AI算力增长对PCB的需求升级。高阶PCB技术同时适配存储芯片与CPO光模块的需求，这种技术复用能力使其在行业竞争中具备独特优势。对于PCB厂商而言，切入CPO产业链意味着技术水平得到了质的提升。
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立昂微：硅片供应商跨界布局，存储与CPO技术协同发展
立昂微是国内领先的半导体硅片供应商，硅片技术覆盖14nm以上存储电路，已进入长江存储、长鑫存储的供应链体系。随着存储芯片厂商的扩产，2025年公司存储相关业务收入同比增长超40%。
在CPO领域，立昂微子公司生产的VCSEL芯片已应用于CPO产业链，尽管目前营收占比不高，但这一布局为公司打开了光电子领域的增长空间。未来随着CPO技术的大规模应用，其VCSEL芯片业务有望实现快速增长。
产业价值分析：立昂微的核心优势在于硅片技术的积累，CPO领域的布局则是公司向光电子领域延伸的重要尝试。“硅片+光芯片”的协同能力，使其在半导体产业链中具备更完整的布局，未来有望成为光电子领域的重要参与者。
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南亚新材：覆铜板厂商技术升级，适配存储与CPO高端需求
南亚新材主营覆铜板及粘结片，存储类IC载板材料适配多类存储芯片，已供应长江存储等头部厂商。随着3D NAND技术的迭代，2025年公司存储相关业务收入同比增长超50%。
在CPO领域，南亚新材研发的1.6T光模块及CPO封装材料，具备高传输效能和高良率的优势，已通过多家客户验证。这一技术突破，标志着公司在高端覆铜板领域已具备国际竞争力。
产业价值分析：南亚新材的双赛道布局，体现了其在覆铜板技术上的持续升级。高端覆铜板产品同时适配存储芯片与CPO光模块的需求，这种技术领先性使其在行业中具备较强的议价能力。对于覆铜板厂商而言，技术升级是应对行业竞争的核心策略。
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生益科技：覆铜板龙头双赛道布局，高频高速技术驱动增长
生益科技是全球领先的覆铜板供应商，封装用覆铜板批量应用于存储芯片，适配3D NAND高端工艺。随着存储芯片厂商的技术升级，2025年公司存储相关业务收入同比增长超60%。
在CPO领域，生益科技的高频高速覆铜板已适配800G+光模块与CPO传输需求，并实现客户供货。这一进展标志着公司在高频高速材料领域已具备核心竞争力，未来随着CPO技术的大规模应用，这一业务有望成为新的增长极。
产业价值分析：生益科技的核心优势在于覆铜板技术的持续迭代，高频高速材料在存储与CPO领域的应用，充分体现了技术复用的价值。双赛道布局使其在AI算力基础设施建设中具备更重要的地位，未来增长潜力巨大。
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沃格光电：光电玻璃厂商跨界突破，玻璃基技术适配双赛道
沃格光电主营光电玻璃及光器件，玻璃基TGV技术已适配存储Chiplet封装，并联合开发GCP载板。随着Chiplet技术在存储芯片中的应用，2025年公司存储相关业务收入同比增长超40%。
在CPO领域，沃格光电与知名企业合作推进1.6T+光模块，玻璃基载板已实现小批量送样并参与CPO研发。这一布局为公司打开了光模块领域的增长空间，未来随着CPO技术的商业化，其玻璃基载板业务有望快速放量。
产业价值分析：沃格光电的玻璃基技术是其核心护城河，该技术同时适配存储Chiplet封装与CPO光模块的需求。双赛道布局不仅让公司充分享受AI算力增长的红利，还通过技术创新提升了产品附加值。对于光电玻璃厂商而言，跨界布局半导体领域是突破行业天花板的重要路径。
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双风口下的产业趋势：技术协同与生态构建
存储芯片与CPO的双赛道布局，本质上是AI算力需求爆发下的必然结果。随着AI大模型的持续迭代，算力集群对存储带宽和传输速度的要求不断提升，推动了存储芯片的技术升级与CPO技术的商业化落地。在此背景下，同时布局两大领域的企业，不仅能充分享受行业增长红利，还可通过技术协同提升自身竞争力。
从技术趋势来看，存储芯片的3D堆叠技术与CPO的共封装技术正走向融合，这种融合将进一步提升算力基础设施的性能。从生态构建角度，双赛道布局的企业正在成为AI算力基础设施建设的核心参与者，其技术实力与客户资源将决定未来的行业地位。
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结语:
AI浪潮下，存储芯片与CPO的双风口正在形成，同时深度布局两大领域的企业正成为市场关注的焦点。从德明利的“存储模组+光芯片”，到炬光科技的“激光元器件+退火模块”，再到长电科技的“封测+CPO技术”，这些企业的布局逻辑各不相同，但都指向了AI算力增长的核心需求。
双赛道布局也面临技术迭代快、研发投入高的挑战，企业需要在技术储备与商业化落地之间找到平衡。对于市场参与者而言，关注这些企业的技术突破与客户进展，有助于把握AI算力基础设施建设中的产业机会。
最后，想与大家交流：在这10家双布局企业中，你更看好哪家的长期发展？你认为存储芯片与CPO的融合还会带来哪些新的产业机会？欢迎在评论区分享你的观点，共同探讨行业发展趋势。如果本文为你梳理了有价值的产业信息，欢迎点赞、收藏，方便后续查阅。
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